在Computex2019的主题演讲期间，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）博士披露了专为锐龙3000系列“Matisse”处理器打造的X570芯片组的部分细节。作为AM4平台的第三代产品，X570主板引入了对PCIe4.0的支持，提供原生USB3.1Gen2端口，以及更高的热设计功耗（TDP）。为此，主板厂商甚至为芯片组动用了主动式（风冷）散热方案。