台积电五纳米芯片将在明年投入量产

台积电宣布它已经完成了设计 5 纳米芯片所需工具的研发，部分 alpha 客户已经开始 5 纳米芯片的风险量产，这意味着这项技术将在 2020 年投入量产。台积电的 5 纳米工艺是该公司第二代使用深紫外光刻 (DUV) 和极紫外光刻(EUV)的制造技术。相比使用深紫外光刻的第一代 7 纳米工艺，5 纳米芯片面积能缩小 45%，晶体管密度能达到 1.8 倍，功耗减少 20%。Media

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