台积电制程有新进展：2020年实现5FF生产
台积电日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括7纳米（7FF）制程将在2018年量产，而将用EUV及紫外光技术的7纳米强化版（7FF+）也将在2019年初量产。甚至，更先进的5纳米（5FF）制程也将在2020年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第2个采用EUV技术的制程节点。
根据台积电的说法指出，2018年量产的7纳米制程，在年底前有50个以上的设计定案(tap out)，其中包含了CPU、GPU、AI加速芯片、加密货币ASIC芯片、网络芯片、游戏机芯片、5G通讯芯片、以及车用IC等等产品。而7纳米制程与两世代之前的16纳米（16FF+）制程相较，能提供30%的效能提升，降低65%耗能，闸极密度则能提高70%以上。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/XOj1uloVzySVr-d0cVq-fw
台积电日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括7纳米（7FF）制程将在2018年量产，而将用EUV及紫外光技术的7纳米强化版（7FF+）也将在2019年初量产。甚至，更先进的5纳米（5FF）制程也将在2020年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第2个采用EUV技术的制程节点。
根据台积电的说法指出，2018年量产的7纳米制程，在年底前有50个以上的设计定案(tap out)，其中包含了CPU、GPU、AI加速芯片、加密货币ASIC芯片、网络芯片、游戏机芯片、5G通讯芯片、以及车用IC等等产品。而7纳米制程与两世代之前的16纳米（16FF+）制程相较，能提供30%的效能提升，降低65%耗能，闸极密度则能提高70%以上。
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