前進5奈米:台積電最新技術藍圖全覽
持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC),於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產,並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產;此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表,以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進,提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項;在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來,這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓,研發與資本支出都有所增加;台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。
#阅读材料 来源 #EETTaiwan
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180507NT02-TSMC-Roadmap-Full-But-Thin
持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC),於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產,並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產;此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表,以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進,提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項;在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來,這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓,研發與資本支出都有所增加;台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。
#阅读材料 来源 #EETTaiwan
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180507NT02-TSMC-Roadmap-Full-But-Thin