死敌(AMD)要超车Intel,同时使用TSMC、GlobalFoundries的7nm工艺
在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/GEYzlHTYCQCbgUgB1zl-Fg
在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。
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