新节点带来的新问题

先进工艺节点的推出正在加速而非放缓，这与器件微缩会因为成本上涨和在先进节点开发芯片的难度增加而开始减慢的预测相悖。
成本确实在上涨。设计规则的数量亦在上涨，这反应了由多重曝光、芯片上更多器件，以及与三维晶体管密度、更多的功能和细化电介质相关的更多相关物理效应所导致的复杂度的飙升。此外，在最先进的节点上是否有可使用的IP，这些IP是否使用代工厂最新的工艺流程进行了充分的测试和描述，这些问题的不确定性也增加了。

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