半导体封装设备或迎2015年以来最差表现

据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%;若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。

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