我对 Ryzen 2000 及 AMD 400 系列芯片组的看法
TLDR; CPU 按预算选购 R7 2700X （2499 CNY），R7 1700（清货价低于 1900 CNY），R5 2600（1599 CNY），R5 2400G（1299 CNY），R3 2200G（799 CNY）；主板方面如无特殊原因选购 B450。
CPU 方面，Ryzen 2000 系列（Zen+，包含带 Vega 显示模块的 R3 2200G 及 R5 2400G）大幅改进了内存控制器，可以使用更高频率的内容，也大幅降低了内存延迟，同时 L1/L2/L3 缓存的延迟也有所改善，使得同频下 Zen+ 比 Zen 再提升约 3% IPC 性能，再因为制程带来的红利，XFR2 的加入及 TDP 标定的因素，使得 Ryzen 7 2700X 比前代 Ryzen 7 1800X 有所提升。但总的来说 Zen 到 Zen+ 的改进类似于 Intel Skylake 到 Kabylake 的改进，如果你是前代 Zen 用户，没有升级到同级别（R7-R7）的意义。
关于定价，这次 AMD 标定的市场价挺有诚意，最高端的 R7 2700X 盒装零售价 2499 CNY，仅比次旗舰 R7 2700 贵 200 CNY，但带来了 500 MHz 的主频 + XFR2 （散热允许的时候还可以再挤出差不多 100 MHz 的主频）+更强大也更炫酷的散热器，故推荐计划购买 R7 的朋友直接入手 R7 2700X；而 1700 的尾货可能会降到 1900 左右，这个价格下可以值得考虑。至于 6 核心的 R5 2600X 和 2600，200 CNY 的差价只带来 200 MHz 的主频 + XFR2 的 100 MHz，散热器也是一样的，并不值得这个差价，何况 R5 2600X 现在 1799 的零售价已经接近 R7 1700 的清货价，不到 200 的差价就多 4 个框框。至于 R5 2400G 及 R3 2200G 定价已经完全取代同等级的上代产品，还送堪用的显卡，完全没有买上代产品的必要。
主板方面，X470/B450 分别是 X370/B350 的改名马甲版，没有任何新特性，但好在主板及 CPU 互相向下兼容（只要是 AM4 的主板和 CPU 可以插进去就能点亮，不像隔壁 Intel 非要恶心你）。400 系列 FCH 送一个磁盘缓存软件，作用类似 Intel 的傲腾缓存加速，但除非你没有 SSD/只打算购入小容量 SSD，否则用途基本没有。XFR2 是 CPU 自己的特性不需要主板另外支持，X370/X470 可以让 XFR2 到更高的频率/更长时间（纯粹是人为产品划分）。X470/X370 和 B450/B350 外围接口上的差距是前者支持将 CPU 提供的 PCIe 3.0 16x 拆分成 8+8，FCH 多两个 PCIe 2.0，USB 3.0 多四个（6 vs 4），SATA 多两个（6 vs 4）。另外部分 B350 主板可能因为供电问题将在 BIOS 层面上屏蔽 XFR2 的支持。
那么如何选主板？随着 AMD 400 系列芯片组主板的铺货，旧的 300 系列芯片组将会慢慢退市。在价格差别不大（每个人的看法不同）的情况下当然是买新不买旧，但如果你看到 300 系列芯片组的主板清仓大甩卖那当然可以入手。X470 和 B450 之间选择的话，除非你很需要多出来的一些外围接口，否则 B450 的性价比会更高，除非你发现这两者价格几乎没差距。另一种可能是你希望组建双显卡平台，那 X470 的确是唯一的选择（但现在真还有人搞双卡么……）
PS. AM4 平台上，CPU 除了提供一路可拆分成 8+8/8+4+4 的 PCIe 3.0（APU 除外）之外还提供一路 PCIe 3.0 4x（7-gen APU 只有 2x），一般主板厂商会接在一个 M.2 接口上，方便用户连接高速 NVMe SSD。FCH 虽然只提供 PCIe 2.0 但因为不需要连接高速 NVMe SSD（大多数桌面级用户都只会使用一块 PCIe NVMe SSD），对带宽需求没那么迫切。
PS2. 有传闻 AMD 将会推出一款名为 Z490 的芯片组，在 X470 的基础上增加一路 PCIe 3.0 4x。如果你是高速 SSD 存储爱好者，可以留意相关消息。
TLDR; CPU 按预算选购 R7 2700X （2499 CNY），R7 1700（清货价低于 1900 CNY），R5 2600（1599 CNY），R5 2400G（1299 CNY），R3 2200G（799 CNY）；主板方面如无特殊原因选购 B450。
CPU 方面，Ryzen 2000 系列（Zen+，包含带 Vega 显示模块的 R3 2200G 及 R5 2400G）大幅改进了内存控制器，可以使用更高频率的内容，也大幅降低了内存延迟，同时 L1/L2/L3 缓存的延迟也有所改善，使得同频下 Zen+ 比 Zen 再提升约 3% IPC 性能，再因为制程带来的红利，XFR2 的加入及 TDP 标定的因素，使得 Ryzen 7 2700X 比前代 Ryzen 7 1800X 有所提升。但总的来说 Zen 到 Zen+ 的改进类似于 Intel Skylake 到 Kabylake 的改进，如果你是前代 Zen 用户，没有升级到同级别（R7-R7）的意义。
关于定价，这次 AMD 标定的市场价挺有诚意，最高端的 R7 2700X 盒装零售价 2499 CNY，仅比次旗舰 R7 2700 贵 200 CNY，但带来了 500 MHz 的主频 + XFR2 （散热允许的时候还可以再挤出差不多 100 MHz 的主频）+更强大也更炫酷的散热器，故推荐计划购买 R7 的朋友直接入手 R7 2700X；而 1700 的尾货可能会降到 1900 左右，这个价格下可以值得考虑。至于 6 核心的 R5 2600X 和 2600，200 CNY 的差价只带来 200 MHz 的主频 + XFR2 的 100 MHz，散热器也是一样的，并不值得这个差价，何况 R5 2600X 现在 1799 的零售价已经接近 R7 1700 的清货价，不到 200 的差价就多 4 个框框。至于 R5 2400G 及 R3 2200G 定价已经完全取代同等级的上代产品，还送堪用的显卡，完全没有买上代产品的必要。
主板方面，X470/B450 分别是 X370/B350 的改名马甲版，没有任何新特性，但好在主板及 CPU 互相向下兼容（只要是 AM4 的主板和 CPU 可以插进去就能点亮，不像隔壁 Intel 非要恶心你）。400 系列 FCH 送一个磁盘缓存软件，作用类似 Intel 的傲腾缓存加速，但除非你没有 SSD/只打算购入小容量 SSD，否则用途基本没有。XFR2 是 CPU 自己的特性不需要主板另外支持，X370/X470 可以让 XFR2 到更高的频率/更长时间（纯粹是人为产品划分）。X470/X370 和 B450/B350 外围接口上的差距是前者支持将 CPU 提供的 PCIe 3.0 16x 拆分成 8+8，FCH 多两个 PCIe 2.0，USB 3.0 多四个（6 vs 4），SATA 多两个（6 vs 4）。另外部分 B350 主板可能因为供电问题将在 BIOS 层面上屏蔽 XFR2 的支持。
那么如何选主板？随着 AMD 400 系列芯片组主板的铺货，旧的 300 系列芯片组将会慢慢退市。在价格差别不大（每个人的看法不同）的情况下当然是买新不买旧，但如果你看到 300 系列芯片组的主板清仓大甩卖那当然可以入手。X470 和 B450 之间选择的话，除非你很需要多出来的一些外围接口，否则 B450 的性价比会更高，除非你发现这两者价格几乎没差距。另一种可能是你希望组建双显卡平台，那 X470 的确是唯一的选择（但现在真还有人搞双卡么……）
PS. AM4 平台上，CPU 除了提供一路可拆分成 8+8/8+4+4 的 PCIe 3.0（APU 除外）之外还提供一路 PCIe 3.0 4x（7-gen APU 只有 2x），一般主板厂商会接在一个 M.2 接口上，方便用户连接高速 NVMe SSD。FCH 虽然只提供 PCIe 2.0 但因为不需要连接高速 NVMe SSD（大多数桌面级用户都只会使用一块 PCIe NVMe SSD），对带宽需求没那么迫切。
PS2. 有传闻 AMD 将会推出一款名为 Z490 的芯片组，在 X470 的基础上增加一路 PCIe 3.0 4x。如果你是高速 SSD 存储爱好者，可以留意相关消息。
